不少客戶經(jīng)常提出這樣的擔(dān)心：母片在IC解密的過程中會(huì)不會(huì)被損害呢？要想知道答案，我們最好先來了解目前單片機(jī)芯片解密的兩種通常做法：第一種FIB：focused ion beam，即以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要?jiǎng)冮_母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電路修改；還有一種是軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設(shè)備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態(tài)）。不管是哪一種，一般都只是破壞芯片外形結(jié)構(gòu)和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。因此，客戶大可不必?fù)?dān)心芯片解密過程中會(huì)對(duì)母片造成損害的問題。

大儒科技反向工程為客戶提供PCB抄板和芯片解密及SMT加工服務(wù)，牛頓說我看得遠(yuǎn)，是因?yàn)槲艺驹诰奕说募绨蛏?！做產(chǎn)品設(shè)計(jì)不能只根據(jù)自己的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)來做， 需要多了解同行，特別是站在巨人的肩膀上才能看得更遠(yuǎn)，這是我們大儒科技從事電路板抄板芯片解密等反向工程對(duì)社會(huì)最大的貢獻(xiàn)。

PCB抄板、芯片解密、IC解密、SMT生產(chǎn)加工、研發(fā)設(shè)計(jì)

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