SMT技術(shù)的組成及工藝流程

       SMT技術(shù)是電子制造業(yè)中技術(shù)密集、知識密集的高新技術(shù)。它作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，甚至在許多領(lǐng)域中已經(jīng)完全取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)按術(shù)。SMT技術(shù)以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢，使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本性的變革。
　　表面組裝技術(shù)的組成
　　表面組裝技術(shù)涉及元器件封裝、電路基板技術(shù)、涂敷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新型材料等多種專業(yè)和學(xué)科。它主要包含表面組裝元器件、表面組裝電路板的設(shè)計(jì)（EAD設(shè)計(jì)）、表面組裝專用輔料（焊錫膏及貼片膠等）、表面組裝設(shè)備、表面組裝焊接技術(shù)（包括雙波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊等）、表面組裝測試技術(shù)、清洗技術(shù)、防靜電技術(shù)及表面組裝生產(chǎn)管理等多方面內(nèi)容。
　　這些內(nèi)容可以歸納為以下3個(gè)方面：
　　(1)設(shè)備方面，即表面組裝技術(shù)的硬件；
　　(2)電子裝聯(lián)工藝，即表面組裝技術(shù)的軟件；
　　(3)表面組裝元器件，它既是表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)，又是表面組裝技術(shù)發(fā)展的劫力，它推動著表面組裝技術(shù)專用設(shè)備和電子裝聯(lián)工藝的不斷更新和深化。

大儒科技反向工程為客戶提供PCB抄板和芯片解密及SMT加工服務(wù)，牛頓說我看得遠(yuǎn)，是因?yàn)槲艺驹诰奕说募绨蛏希∽霎a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能只根據(jù)自己的知識和經(jīng)驗(yàn)來做， 需要多了解同行，特別是站在巨人的肩膀上才能看得更遠(yuǎn)，這是我們大儒科技從事電路板抄板芯片解密等反向工程對社會最大的貢獻(xiàn)。

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